Tämä toiminto vaatii sisäänkirjautumisen. Luo käyttäjä ja voit käyttää listojamme esim. säännöllisiä ostoksia ja toivelistoja varten Luo käyttäjä Kirjaudu
The Delock thermal pad is designed to conduct heat efficiently, making it a solution for M.2 modules. With a thermal conductivity of 3 W/mK, this pad ensures heat dissipation, which is crucial for maintaining performance in high-temperature environments. It can withstand a temperature range from -60°C to 180°C, allowing for reliable application in various conditions. Measuring 120 x 20 x 3 mm, it provides the size for effective thermal management.
Tuotekuvaus
Delock - lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad) - conductive, 120 x 20 x 3 mm, for M.2 modules, 3.0 W/mK
Tuotetyyppi
Lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad) - conductive, 120 x 20 x 3 mm, for M.2 modules, 3.0 W/mK
Väri
Harmaa
Ulkomitat (PxSxK)
12 cm x 2 cm
Ominaisuudet
Vetoketjulllinen polyeteenikassi-pakkaus
Valmistajan takuu
3 vuoden takuu
Löydämme tuotteen järjestelmästämme helposti seuraavalla tuotenumerolla
EAN:
4043619184781
SKU:
DEL-18478
Miksi samalla tuotteella on monta eri tuotesivua tai tuotenumeroa?
Valmistajat usein julkaisevat saman tuotteen monella eri tuotenumerolla. Usein eroa on vain pakkauksessa. Eri tuotepakkaus saattaa olla suunniteltu eri valtioille.
Yritämme parhaamme mukaan laittaa samat tuotteet saman tuotenumeron alle, mutta joskus sama tuote on eri tuotenumeroilla sivullamme.